●QFP、コネクタなど多ピン部品、基板修正に。●融点:217~220℃●フラックス:MIL-RMA級●合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)●線径(mm):1.20
"オレンジブック発注コード7835035
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単品重量・容量:800g
単品サイズ:W:68×H:66×D:68
商品コード:11908691
JANコード:4942512150056
管理コード:7835035
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